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222021-10
基于高性能小型PQFN封装,芯能半导体最新推出了4A/600V半桥IPM产品XNS04H54D6。将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑。将T... MORE
232021-02
我们提供一种集成电源+功率模组的应用方案,体积小,功能齐全的应用方案。该方案集成IPM、整流桥、母线电压采样电路、相电压采样电路、电流采样、预充电路、继电器输出、电源电路。 MORE
032020-03
摘要为应对全球变暖和环境污染,节能减排已成为国际上的共识。中国承诺在2020年之前将碳排放量降低40%至45%,国家的第十一个五年计划提出能源消耗的需求要降低20%,所以节约能源势在必行。风机是耗电大户,由于历史.. MORE
032018-12
IGBT电磁炉应用 芯能半导体 芯能半导体 Loading... 次 2018-12-03 ... MORE
032018-12
基于XNG450B13KC5A4(450A650V) 芯能半导体 芯能半导体 Loading... 次 2018-12-03 ... MORE
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